造成LED防爆灯死灯的直接原因究竟有哪些呢？

　　1、固晶：少胶芯片衬底四周胶量过少热传导率系数低，灯珠使用过程散热条件不好造成死灯。（本身散热就是做LED大的技术难关）

　　2、焊接：一二焊金球太扁，拉断李不够或拉力够，但接点处正负极脆弱有或太圆，粘贴力不够。使用过程中随着灯珠内部温度逐渐升高易断线死灯或出现假失效死灯问题。（手摁一下芯片或灯珠就完）

　　3、驱动电源：电流电压值不稳定，电流所带来的冲击负荷能量过大超过晶片所承受的额范围，造成芯片烧黑线路烧坏电气，性能失效或金线断开造成灯珠死灯；

　　4、封装硅胶或环氧树脂：灯珠在使用过程中随着内部温度升高；硅胶热膨胀系数和应力指数在使用时间到达一个峰值后，会出现硅胶热膨胀开裂现象，并且会直接影响到内部导电金线断线，造成灯珠死灯；（金线的延长拉伸率系数和硅胶的热膨胀系数在选用的时候非常关键）

　　5、芯片：芯片漏电，工艺制造中造成的漏电和晶片本身出厂时漏电。测试时点亮正常，并且小幅度漏电有时测不出（做大功率灯珠*能发现这些问题），应用过程中会造成电器超负荷，电流小部分分配不均匀，输送到灯板上火支架上，经一段时间使用后亮度不够，光衰严重灯珠失效，内部结构变黑烧掉造成死灯；

　　6、散热：应用散热硅胶，散热器和散热条件或装置的过程中有缝隙，螺丝未打紧，散热硅胶涂得不均匀，散热器和灯珠总和功率瓦数不匹配，散热条件环境差，经一段时间使用后会造成灯珠失效光衰严重变黑死灯；

　　7、其他未知死灯原因：材质，工艺，散热条件，全部正常，但还是有死灯现象并且几乎找不到死灯原因问题点所在，这一点困扰老一辈做LED的人很久，也有拿到专门检测中自己技术实验室剥离检测，但答案很模糊（一般不是非常**的LED爱好者不会说出这些先天条件的缺陷）至今找不到具体原因也有可能现在外面有出现这种检测设备了吧。